环境可靠性检测分类有哪些？深圳讯科检测机构就带大家来了解一下具体的相关内容，如您有相关产品需要咨询，欢迎您直接来电18165787025咨询我司工作人员，获得详细的费用报价与周期方案等信息。局部可靠性专著将样品放置在自然或人工模拟的存储、运输和工作环境中的试验统一称为环境试验，是评价产品在各种环境(振动、冲击、离心、温度、热冲击、潮热、盐雾、低气压等)条件下的适应能力，是重要的评价产品可靠性检测方法之一。通常主要有以下几种：
高温存储试验
测试目的：考核高温存储对产品不施加电应力的影响。有严重缺陷的产品处于非平衡态，是一种不稳定态，从不平衡态到平衡态的转变过程不仅是导致有严重缺陷产品失效的过程，也是促使产品从不稳定态向稳定态的转变过程。
温度循环试验
测试目的：考核产品承受一定温度变化速率的能力及对极端高温与极端低温环境的承受能力。适用于产品热机械性能。当组成产品各部件的材料热匹配不好，或部件内应力过大时，温度循环试验能引起产品因机械结构不良而引起的失效。如漏气、内引线断裂、芯片裂纹等。
热冲击试验
测试目的：考核产品承受强烈温度变化，即能承受较大温度变化速率的能力。试验能够触发产品因机械结构缺而引起的失效。热冲击试验和温度循环试验的目的大致相同，但热冲击试验的条件比温度循环试验要严格得多的热容量都是保证试验条件的重要因素。
低气压试验
测试目的：考核产品在低气压工作环境中的适应性，例如高空工作环境。气压减小时，空气或绝缘材料的绝缘强度将降低；容易发生电晕放电、介质损耗增加、电离;气压减小使散热条件变差，会使元器件温度上升。由于上述原因，被试样品在低气压条件下失去规定的功能，有时可能会引起性损伤。
耐湿试验
测试目的：在潮湿和炎热的条件下，用施加加速应力的方法评价微电路抗衰变的能力，是适合于典型的热带气候环境的。在湿热条件下，微电路衰变的主要机理是由化学作用所引起的腐蚀和水汽的浸入、凝露、结冰引起微裂缝增大的物理过程。试验还检验了构成微电路材料在潮热条件下发生或者加剧电解的可能性，电解能使绝缘材料的电阻宰发生改变，使抗介质击穿的能力减弱。
盐雾试验
试验目的：评价元器件外露部分在盐雾、潮湿及炎热环境中，勇敢加速的方法评价其抗腐蚀的能力，适用于热带海边或海上气候环境。在盐雾、湘湿和炎热条件下，表面结构状态不好的元器件外露部分会产生腐蚀。
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