温升测试是电器产品型式试验中常规的试验项目，温升试验的目的是测试电器产品及部件的温度变化情况，以确定电器产品或部件是否符合标准的要求。温升试验是电子电器产品安全性能的重要试验之一，用来评价电气产品的质量和电气安全特性。
电气产品在正常使用时，由于一些通过大电流元件的发热，导致自身的温升过高，长时间这种状态下工作，可能降低绝缘材料性能，从而导致设备电击、烫伤或着火危险。随着电器产器日新月异的发展，温升试验对电器设备及部件产品安全性变得越来越重要。温升测试针对电源线接头、插座、拖线板、转换插、接线端子、连接器、开关等电连接设备安全性能检测。
温升试验标准有哪些？
1.连接器件：GB/T13140.1、GB/T34989、IEC60998-1、IEC61984、EN 60998-1、EN 61984、AS/NZS 60998.1、UL 1977、UL 2238、UL 1059
2.插头插座：GB/T 2099.1、IEC 60884-1、AS/NZS 60884.1、DIN VDE 0620-1、BS 1363-1、UL 498、UL 1363
3.器具耦合器：GB/T 17465.1、IEC 60320-1、EN 60320-1、AS/NZS 60320.1、UL 60320
4.软线组件与电源软线：UL817
5.熔断器：GB/T13539.1、GB/T 31465、IEC 60269-1、EN60269-1、ISO 8820、JASO D622、UL 248
6.电气设备开关：IEC 60669-1、GB/T 16915.1、EN 60669-1、AS/NZS 60669.1
7.信息技术和通讯设备：GB4943.1、IEC60950-1、EN 60950-1、AS/NZS 60950.1、UL 60950
8.音视频设备：GB 8898、IEC 60065、EN 60065、AS/NZS 60065、UL 60065
9.家用电器设备：GB 4706.1、IEC 60335-1、EN60335-1、AS/NZS60335.1
10.照明电器设备：GB 7000.1、EN 60598-1、EN 60598-1、IEC 60598-1、AS/NZS 60598.1
温升测试方法
温升测试方法按照测量温度仪表的不同，可以分为非接触式与接触式两大类。
1.非接触式测量法
非接触式测量法能测得被测物体外部表现出来的温度，需要通过对被测问题表面发射率修正后才能得到真实温度，而且测量方法受到被测物体与仪表之间的距离以及辐射通道上的水汽、烟雾、尘埃等其他介质的影响，因此测量精度较低。日常我们经常用的方法有光谱测温技术、全息干涉测温技术、基于CCD的三基色测温技术。
2.接触式测量法
接触式测温仪温度探头一般有热电偶和热电阻两种：
热电偶的工作原理是基于塞贝克（seeback效应），两种不同成分的导体两端连接成回路，如两连接端温度不同，则在回路内产生热电流的物理现象，利用此现象来测量温度。
热电阻的测量原理是根据温度变化时本身电阻也变化的特性来测量温度。
接触式的测试方法中测温元件直接与被测介质接触，直接测得被测物体的温度，因而简单、可靠、测量精度高。