温度冲击试验中常见的失效模式包括：
材料开裂或破碎：如塑料、橡胶等部件出现裂纹甚至破裂。
焊点失效：焊接点由于热胀冷缩出现脱焊、虚焊等问题。
涂层剥落：产品表面的涂层可能会因为温度变化产生的应力而剥落。
电子元件性能下降或损坏：如电阻、电容、集成电路等可能会出现参数漂移、短路或断路等情况。
密封失效：密封件可能会因为温度变化导致变形，从而失去密封效果。
机械结构变形：金属或其他材料制成的机械结构可能会发生变形，影响其正常运行。
光学元件性能改变：例如镜头等光学部件的焦距、透光率等发生变化。
连接部件松动：螺丝、卡扣等连接部件可能会在温度冲击下松动。
液晶显示异常：在温度冲击下，液晶显示屏可能会出现显示不清、花屏等问题。
以下是一些常见的温度冲击试验标准：
IEC 60068-2-14：国际电工委员会发布的标准，规定了温度冲击试验的方法和要求。
GB 2423.22：中国国家标准，类似于IEC 60068-2-14，适用于电工电子产品的温度冲击试验。
MIL-STD-810F：美国军用标准，包含了温度冲击试验的程序和要求，常用于军事和航空航天领域。
这些标准通常包括试验目的、应用对象、试验设备要求、试验条件（如温度范围、保持时间、循环次数、转换时间等）以及对试验样品的评估方法等内容。不同的标准可能会针对不同的产品类型、使用环境和试验目的进行具体的规定和调整。
在进行温度冲击试验时，应根据产品的特点和相关要求选择合适的标准，并严格按照标准中的规定进行试验操作和结果评估。同时，还需要注意试验设备的校准和维护，以确保试验结果的准确性和可靠性。
