连接器热风回流焊（IR）试验
概述
热风式回流焊炉通过热风的层流运动传递热能，利用加热器与风扇，使炉内空气不断升温并循环，待焊件在炉内受到炽热气体的加热，从而实现焊接。热风式回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点，PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度梯度不容易控制，一般不单独使用。自20世纪90年代起，随着SMT应用的不断扩大与元器件的进一步小型化，设备开发制造商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向，并增加温区至8个、10个，使之能进一步精确控制炉膛各部位的温度分布，更便于温度曲线的理想调节。全热风强制对流的回流焊炉经过不断改进与完善，成为了SMT焊接的主流设备。热风回流焊（IR）---仿真产品在客户处过SMT使用状况。现厂内主要检验塑料起泡状况及少量产品SMT试验，实验条件为温度235±5℃，最高温度时间为3~5S。（热风回流焊试验机）参数：实验温度/时间可以依需求调整。
检验：当塑料存放时间过长（NY6T3个月）、镀锡铁壳或沾锡膏实验需通过此实验确认塑料是否会起泡、铁壳是否会流锡或吃锡状况。